技术研发岗简历模板:突出编程技能与项目经验,助你斩获Offer
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叮咚!27届应届生人生新副本已解锁!
秋招黄金窗口期如约而至,晶合集成全新求职地图正式开放。
不用独自摸索职业道路,专属导师全程护航;硬核资源为你加持。
趁金秋正好,奔赴“芯”动理想,静待你登“晶”折桂!
合肥晶合集成电路股份有限公司(Nexchip)成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
| 岗位类别 | 学历要求 | 专业要求 |
|---|---|---|
| 研发技术类 | 硕士及以上 | 微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业 |
| 量产技术类 | 本科及以上 | 微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业 |
| 生产运营类 | 本科及以上 | 物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业 |
| 信息技术类 | 本科及以上 | 软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业 |
| 职能支持类 | 本科及以上 | 法律、法学等相关专业 |
📌 面向对象:2027届全日制本科及以上毕业生
| 环节 | 时间安排 |
|---|---|
| 线上网申与测评 | 2026年8月 – 2027年1月 |
| 全国高校宣讲会 | 2026年9月 – 2027年1月 |
| 面试安排 | 2026年8月起陆续开启 |
请扫描官方招聘二维码(详见原文海报),或访问校招官网/公众号获取实时更新。
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晶合集成27秋招
企业招聘 · 创业公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:通信/运营商。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。
适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 微电子科学与工程、集成电路工程技术、应用物理学 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
继续比较行业、公司性质和招聘类型相近的机会
先准备好简历内容,再投递会更高效
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