技术研发岗简历模板:突出编程技能与项目经验,助你斩获Offer
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杭州行芯科技有限公司(简称“行芯科技”)
立足先进工艺 Signoff,打造 τ-Aware 工具框架
以时间常数 τ = RC 为物理锚点,依托自研 Signoff 一体化平台,将签核能力前置至芯片设计全流程,落地 DTCo(Design-Technology Co-optimization)设计与工艺协同优化,系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等核心签核难题,助力芯片实现 PPA(Performance-Power-Area)协同优化,推动芯片设计从经验驱动迈向数据驱动的新范式。
| 岗位名称 | 学历要求 | 工作地点 | 专业方向 |
|---|---|---|---|
| 软件研发工程师 | 硕士/博士 | 杭州、上海、成都 | 计算机、软件工程、微电子等 |
| 产品研发工程师 | 硕士/博士 | 杭州、上海 | 同上 |
| 产品验证工程师 | 硕士/博士 | 杭州、上海 | 同上 |
| 产品应用工程师 | 硕士/博士 | 上海 | 同上 |
✅ 所有岗位均面向 2027 届应届毕业生(预计2027年毕业)
访问行芯官网:https://www.phlexing.com/
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行芯科技 · 行拓疆域,芯赴山海
期待与你相遇,共拓国产 EDA 新征程!

行芯科技27秋招
企业招聘 · 创业公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:电子/半导体。 主要面向 2027届。 学历覆盖 硕士、博士。
适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 硕士、博士。如果你是 计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
继续比较行业、公司性质和招聘类型相近的机会
先准备好简历内容,再投递会更高效
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