Nexchip Nexfuture | 晶合集成2026春季校园招聘正式启动！

春风一吹，offer就位！
硬核赛道 × 超多岗位 × 诚意福利
不画饼、不折腾，只等你来，一起“芯动出发”！

公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。

• 地址：安徽省合肥市新站高新区高新技术产业开发区综合保税区内
• 定位：安徽省首家12英寸晶圆代工企业

招聘对象

✅ 2026届全日制本科及以上应届毕业生

招聘岗位及要求

🔬 研发类

• 学历要求：硕士
• 专业要求：微电子、物理、化学、材料、化工等相关专业

⚙️ 量产技术类

• 学历要求：本科及以上
• 专业要求：微电子、物理、化学、材料、机械、自动化等相关专业（优先）

🏭 生产运营类

• 学历要求：本科及以上
• 专业要求：化学、机械、机电一体化、自动化、工业工程、工程管理、环境等相关专业（优先）

📋 职能支持类

• 学历要求：本科及以上
• 专业要求：安全管理、物流管理、法学、采购等相关专业（优先）

✅ 更多岗位详情，请访问官方校招页面：
https://www.nexchip.com.cn/campus-recruitment?utm_source=recruitment_poster&utm_medium=qr_code&utm_campaign=2026spring_recruitment

公司福利

• ✅ 六险二金：全面保障，安全感拉满
• ✅ 免费食宿 + 通勤班车：解决住宿与通勤难题
• ✅ 带薪年假 + 年度体检：关注员工健康与生活平衡
• ✅ 丰富社团活动 + 节日福利：工作有温度，生活有精彩

联系我们

• 地址：安徽省合肥市新站区西淝河路88号
• 电话：130-4551-3900
• 邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn

*发布日期：2026年3月2日*