盛合晶微2026春季校园招聘｜芯动启航！

发布日期： 2026年2月24日
官方招聘通道： https://www.sjsemi.com/campus-recruitment/2026-spring-campuss-job-announcement

🌟 招聘寄语｜致“芯”青年

嗨，芯青年！

我们即将带着前沿的封测技术、开放的成长平台，与一份赤诚的邀请，走进你的校园。
我们找的不仅是专业对口的人，更是眼里有光、心中带电的同路人。
在盛合晶微，每一颗“芯”都被认真对待，每一个你也一样。
我们相信：技术可以封装未来，而你们，正在测试梦想的边界。

💼 招聘岗位

• 学历要求： 本科及以上
• 专业方向： 集成电路、电子科学与工程、化学、材料科学与工程、机械工程、自动化、工业工程等相关专业

📜 董事长寄语

“敢于创新，勇立潮头。作为芯粒先进封装头部企业，盛合晶微半导体欢迎有志于三维异构集成技术的同学——
做盛合（多芯片合封）人，行合（合作共赢）盛事！”

🏢 关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月，是以集成电路前段芯片制造体系和标准为基础，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

• 起步于12英寸凸块（Bumping）和再布线（RDL）加工
• 致力于提供高质量、高标准的中段硅片制造与测试服务
• 战略聚焦三维系统集成芯片（3D System Integration） 业务发展

总部地址： 中国·江阴高新技术产业开发区
分支机构： 上海、美国硅谷
服务对象： 国内外领先的芯片设计企业

企业精神： 精微至广，中道流长

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