格见半导体2026届春季校园招聘 & 2027届实习生招聘正式启动！

发布时间： 2026年2月12日
发布主体： 格见半导体（Carry/Ink）

公司简介

格见半导体成立于2022年，专注于高端实时控制DSP芯片设计，已成功发布11个系列芯片，为以下领域150+家客户提供领先的芯片解决方案：

• 数字能源 & 数字电源
• 工业自动化
• 智能汽车
• 机器人
• 高端家电
• 电网与轨道交通

✅ 行业定位： 目前中国唯一一家实现全栈替代TI C2000 DSP的芯片设计公司。
✅ 使命愿景： 以自主创新的DSP芯片与解决方案为客户创造极致价值，致力于成为全球智能控制领域的核心引擎。

招聘对象

• 2026届应届毕业生（春季校招）
• 2027届在校本科生/硕士生（暑期/日常实习生）

招聘岗位一览

新员工成长体系

• ✅ 1v1导师带教：配备专属技术/业务导师，定制个人成长计划
• ✅ 系统化培训体系：覆盖芯片设计、应用开发、行业知识等方向的新员工系列课程
• ✅ 实战导向培养：深度参与真实项目，快速提升工程能力与行业认知

应聘流程

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简历投递 → 业务面试 → 综合面试 → 发送Offer
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简历投递方式

🔗 官方招聘平台：
https://gejian-semi.zhiye.com/

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